Dibekali Prosesor Teknologi AI serta HPC Berperforma Tinggi, Broadcom Luncurkan 3.5D XDSiP
MENLO PARK – Broadcom luncurkan sistem 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang mana dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi pada perangkat lunak kecerdasan buatan (AI) kemudian komputasi kinerja tinggi (HPC).
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS serta teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, juga memori HBM yang mana ditumpuk secara 3D. Layanan pertama dari wadah ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Seperti dilansir dari The Verge, platform digital 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang tersebut memperkuat ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm², cukup untuk menampung chiplet komputasi, I/O, lalu hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk mengoptimalkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang tersebut menghubungkan chip logika melawan juga bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder.
Metode F2F ini memiliki keunggulan signifikan dibandingkan pendekatan face-to-back (F2B) yang digunakan menggunakan Through Silicon Vias (TSVs). Keunggulannya mencakup:
Fleksibilitas Desain: Memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC pada antara chip melawan dan juga bawah.
Frank Ostojic, Senior Vice President kemudian General Manager Divisi Sistem ASIC Broadcom, mengatakan, “Dengan kolaborasi erat sama-sama pelanggan kami, kami menciptakan wadah 3.5D XDSiP yang memanfaatkan teknologi lalu alat dari TSMC dan juga mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan pada komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan sistem 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor Artificial Intelligence kemudian ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, juga OpenAI. Selain itu, Broadcom juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, dan juga teknologi silicon photonics, memungkinkan klien mereka itu untuk lebih tinggi fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.
